מוצרים
HDI 18 שכבות לטלקום עם הזמנה עבה נחושת מיוחדת
| שכבות | 18 שכבות |
| עובי לוח | 1.58MM |
| חוֹמֶר | FR4 tg170 |
| עובי נחושת | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5 oz |
| גימור פני השטח | ENIG Au Thickness0.05אממ;Ni עובי 3um |
| חור מינימלי (מ"מ) | 0.203 מ"מ |
| רוחב קו מינימלי (מ"מ) | 0.1 מ"מ/4 מיל |
| רווח קו מינימלי (מ"מ) | 0.1 מ"מ/4 מיל |
| מסכת ריתוך | ירוק |
| צבע מקרא | לבן |
| עיבוד מכני | ניקוד V, כרסום CNC (ניתוב) |
| אֲרִיזָה | תיק אנטי סטטי |
| מבחן אלקטרוני | בדיקה מעופפת או מתקן |
| תקן קבלה | IPC-A-600H Class 2 |
| יישום | אלקטרוניקה לרכב |
מבוא
HDI הוא קיצור של High-Density Interconnect.זוהי טכניקת עיצוב PCB מורכבת.טכנולוגיית HDI PCB יכולה לכווץ לוחות מעגלים מודפסים בתחום ה-PCB.הטכנולוגיה מספקת גם ביצועים גבוהים וצפיפות גדולה יותר של חוטים ומעגלים.
אגב, לוחות HDI מעוצבים בצורה שונה ממעגלים מודפסים רגילים.
PCB HDI מופעלים על ידי חיבורים, קווים וחללים קטנים יותר.PCBs HDI הם קלים מאוד, וזה קשור קשר הדוק למזעור שלהם.
מצד שני, HDI מאופיין בשידור בתדר גבוה, קרינה מיותרת מבוקרת ועכבה מבוקרת על ה-PCB.בשל מזעור הלוח, צפיפות הלוח גבוהה.
Microvias, vias עיוורים וקבורים, ביצועים גבוהים, חומרים דקים וקווים עדינים הם כל סימני ההיכר של לוחות HDI מודפסים.
מהנדסים חייבים להיות בעלי הבנה מעמיקה של תהליך ייצור ה-HDI PCB.מיקרו-שבבים במעגלים מודפסים HDI דורשים תשומת לב מיוחדת לאורך תהליך ההרכבה, כמו גם כישורי הלחמה מצוינים.
בעיצובים קומפקטיים כמו מחשבים ניידים, טלפונים ניידים, PCB HDI קטנים יותר בגודל ובמשקל.בשל גודלם הקטן יותר, PCBs HDI גם פחות מועדים לסדקים.
HDI Vias
Vias הם חורים ב-PCB המשמשים לחיבור חשמלי של שכבות שונות ב-PCB.שימוש במספר שכבות וחיבורן עם vias מפחית את גודל ה-PCB.מכיוון שהמטרה העיקרית של לוח HDI היא להקטין את גודלו, ה-vias הם אחד הגורמים החשובים ביותר שלו.ישנם סוגים שונים של חורים דרך.
Tחור דרך
הוא עובר דרך כל ה-PCB, משכבת פני השטח ועד לשכבה התחתונה, ונקרא via.בשלב זה, הם מחברים את כל השכבות של המעגל המודפס.עם זאת, חיבורים תופסים יותר מקום ומצמצמים את שטח הרכיבים.
סומאבאמצעות
דרך עיוורת פשוט מחברת את השכבה החיצונית לשכבה הפנימית של ה-PCB.אין צורך לקדוח את כל ה-PCB.
נקבר דרך
דרך קבורה משמשת לחיבור השכבות הפנימיות של ה-PCB.דרך קבורה אינה נראת מהחלק החיצוני של ה-PCB.
מיקרובאמצעות
Micro vias הם הצינורות הקטנים ביותר בגודל של פחות מ-6 מיל.אתה צריך להשתמש בקידוח לייזר כדי ליצור מיקרו ויאס.אז בעצם, microvias משמשים עבור לוחות HDI.זה בגלל הגודל שלו.מכיוון שאתה צריך צפיפות רכיבים ולא יכול לבזבז מקום ב-HDI PCB, זה חכם להחליף דרך נפוצה אחרים עם microvias.בנוסף, מיקרווויות אינן סובלות מבעיות התפשטות תרמית (CTE) בגלל החביות הקצרות שלהן.
Stackup
HDI PCB stack-up הוא ארגון שכבה אחר שכבה.ניתן לקבוע את מספר השכבות או הערימות לפי הצורך.עם זאת, זה יכול להיות 8 שכבות עד 40 שכבות או יותר.
אבל המספר המדויק של שכבות תלוי בצפיפות העקבות.ערימה רב-שכבתית יכולה לעזור לך להפחית את גודל ה-PCB.זה גם מפחית את עלויות הייצור.
אגב, כדי לקבוע את מספר השכבות ב-HDI PCB, צריך לקבוע את גודל העקבות ואת הרשתות בכל שכבה.לאחר זיהוים, תוכל לחשב את ערימת השכבות הנדרשת עבור לוח ה-HDI שלך.
טיפים לעיצוב HDI PCB
1. בחירת רכיבים מדויקת.לוחות HDI דורשים SMD ו-BGA עם ספירת פינים גבוהה הקטנים מ-0.65 מ"מ.אתה צריך לבחור אותם בחוכמה מכיוון שהם משפיעים על סוג, רוחב עקבות וערימת PCB HDI.
2. אתה צריך להשתמש ב-microvias על לוח HDI.זה יאפשר לך לקבל שטח כפול מ-via או אחר.
3. יש להשתמש בחומרים שהם גם יעילים וגם יעילים.זה קריטי ליכולת הייצור של המוצר.
4. כדי לקבל משטח PCB שטוח, עליך למלא את חורי המעבר.
5. נסו לבחור חומרים בעלי אותו שיעור CTE עבור כל השכבות.
6. שימו לב היטב לניהול תרמי.ודאו שאתם מעצבים ומארגנים כראוי את השכבות שיכולות לפזר חום עודף בצורה נכונה.
