תהליך ייצור
לאחר החומר הנבחר, מתהליך הייצור ועד לבקרת צלחת ההזזה וצלחת הסנדוויץ' הופך חשוב עוד יותר. כדי להגדיל את מספר הכיפוף, זה צריך בקרה במיוחד בעת ביצוע תהליך נחושת חשמלי כבד. כללי זה נדרש מהחיים עבור צלחת הזזה ו- צלחת רב שכבתית, תעשיית הטלפונים הניידים הכללית הכיפוף המינימלי להגיע 80000 פעמים.
עבור FPC מאמצת את התהליך הכללי עבור כל תהליך ציפוי הלוח, בניגוד קשה לאחר חשמלית דמוית, כך שבציפוי נחושת אין צורך בציפוי נחושת עבה מדי, נחושת פני השטח ב-0.1 ~ 0.3 מיל' היא המתאימה ביותר.(בציפוי הנחושת יחס תצהיר נחושת ונחושת הוא בערך 1:1) אך על מנת להבטיח את איכות הנחושת חור SMT נחושת חור וחומר בסיס בריבוד בטמפרטורה גבוהה, ומותקן על המוליכות החשמלית של המוצר והתקשורת, דרישות דרגת עובי נחושת הוא 0.8 ~ 1.2 מיליליטר ומעלה.
במקרה זה יכולה לעלות בעיה, אולי מישהו ישאל, הביקוש לנחושת פני השטח הוא רק 0.1 ~ 0.3 מיליליטר, ודרישות נחושת (ללא מצע נחושת) ב-0.8 ~ 1.2 מיליליטר?איך עשית את זה? זה נחוץ כדי להגדיל את דיאגרמת זרימת התהליך הכללית של ציפוי לוח FPC (אם נדרש רק 0.4 ~ 0.9 מיל) עבור: חיתוך וקידוח לציפוי נחושת (חורים שחורים), נחושת חשמלית (0.4 ~ 0.9 מיל) - גרפיקה - לאחר תהליך.
ככל שהביקוש בשוק החשמל למוצרי FPC יותר ויותר חזק, עבור FPC, להגנת המוצר ולפעולת התודעה האינדיבידואלית של איכות המוצר יש השפעות חשובות על הבדיקה הסופית דרך השוק, פרודוקטיביות יעילה בתהליך הייצור והמוצר תהיה אחד ממשקל המפתח של תחרות מעגלים מודפסים. ולתשומת לבה, גם יהיו היצרנים השונים לשקול ולפתור את הבעיה.
זמן פרסום: 25 ביוני 2022
