מוצרים
חיישן תעשיה 4 שכבה נוקשה ופלקס PCB עם 2oz נחושת
| שכבות | 4 שכבות נוקשות+2 שכבות גמישות |
| עובי לוח | 1.60 מ"מ+0.2 מ"מ |
| חוֹמֶר | FR4 TG150+פולימיד |
| עובי נחושת | 1 גרם (35um) |
| גימור פני השטח | Enig au עובי 1um; עובי Ni 3um |
| דקה חור (מ"מ) | 0.21 מ"מ |
| רוחב קו דקה (מ"מ) | 0.15 מ"מ |
| שטח קו דקה (מ"מ) | 0.15 מ"מ |
| מסכת הלחמה | יָרוֹק |
| צבע אגדה | לָבָן |
| עיבוד מכני | ניקוד V, טחינת CNC (ניתוב) |
| אֲרִיזָה | תיק אנטי סטטי |
| מבחן אלקטרוני | בדיקה או מתקן מעופף |
| תקן קבלה | IPC-A-600H Class 2 |
| בַּקָשָׁה | אלקטרוניקה לרכב |
מָבוֹא
PCBs נוקשה & Flex משולבים עם לוחות נוקשים ליצירת מוצר היברידי זה. כמה שכבות מתהליך הייצור כוללות מעגל גמיש העובר דרך הלוחות הנוקשים, הדומים
עיצוב מעגלי הקשה רגיל.
מעצב הלוח יוסיף מצופה דרך חורים (PTHS) המקשרים בין מעגלים נוקשים וגמישים כחלק מתהליך זה. PCB זה היה פופולרי בגלל האינטליגנציה, הדיוק והגמישות שלו.
PCBs קשיחים-FLEX פשט את העיצוב האלקטרוני על ידי הסרת כבלים, חיבורים וחיווט פרטני. מעגלי לוחות קשיחים & Flex משולבים בצורה הדוקה יותר במבנה הכולל של הלוח, מה שמשפר את הביצועים החשמליים.
מהנדסים יכולים לצפות לתחזוקה טובה יותר וביצועים חשמליים בצורה משמעותית בזכות החיבורים החשמליים והמכניים הפנימיים של ה- PCB הנוקשה.
חוֹמֶר
חומרי מצע
החומר הנוקשה-EX הפופולרי ביותר הוא פיברגלס ארוג. שכבה עבה של שרף אפוקסי מעילי פיברגלס זה.
עם זאת, פיברגלס ספוג אפוקסי אינו בטוח. זה לא יכול לעמוד בזעזועים פתאומיים ומתמשכים.
פולימיד
חומר זה נבחר בגמישותו. הוא מוצק ויכול לעמוד בזעזועים ותנועות.
פולימיד יכול גם לעמוד בחום. זה הופך אותו לאידיאלי ליישומים עם תנודות טמפרטורה.
פוליאסטר (PET)
PET מועדף על המאפיינים החשמליים והגמישות שלו. זה מתנגד לכימיקלים ולחות. לפיכך ניתן להשתמש בו בתנאים תעשייתיים קשים.
שימוש במצע מתאים מבטיח חוזק ואורך חיים רצוי. הוא שוקל אלמנטים כמו התנגדות לטמפרטורה ויציבות מימד תוך בחירת מצע.
דבק פולימיד
גמישות הטמפרטורה של דבק זה הופכת אותו לאידיאלי לתפקיד. זה יכול לעמוד ב 500 מעלות צלזיוס. התנגדות החום הגבוהה שלה הופכת אותה למתאימה למגוון יישומים קריטיים.
דבקי פוליאסטר
דבקים אלה חוסכים יותר עלויות מאשר דבקים של פולימיד.
הם נהדרים לייצור מעגלי הוכחת פיצוץ בסיסיים.
מערכת היחסים ביניהם גם חלשה. גם דבקי פוליאסטר אינם עמידים בחום. הם עודכנו לאחרונה. זה מספק להם עמידות בפני חום. שינוי זה גם מקדם התאמה. זה הופך אותם לבטוחים בהרכבת PCB רב שכבתי.
דבקים אקריליים
דבקים אלה עדיפים. יש להם יציבות תרמית מצוינת כנגד קורוזיה וכימיקלים. הם קלים ליישום וזולים יחסית. בשילוב עם זמינותם, הם פופולריים בקרב היצרנים. יצרנים.
אפוקסי
זהו ככל הנראה הדבק הנפוץ ביותר בייצור מעגלים קשיחים. הם יכולים גם לעמוד בקורוזיה וטמפרטורות גבוהות ונמוכות.
הם גם ניתנים להתאמה במיוחד ויציבים דבק. יש בו מעט פוליאסטר מה שהופך אותו לגמיש יותר.
ערימה
הערימה של PCB קשיח- EX היא אחד החלקים ביותר במהלך
ייצור PCB נוקשה-EX וזה מסובך יותר מהסטנדרט
לוחות קשיחים, בואו נסתכל על 4 שכבות של PCB נוקשה- EX כמפורט להלן:
מסכת הלחמה העליונה
שכבה עליונה
דיאלקטרי 1
שכבת אות 1
דיאלקטרי 3
שכבת איתות 2
דיאלקטרי 2
שכבה תחתונה
Soldermask התחתון
קיבולת PCB
| קיבולת לוח נוקשה | |
| מספר השכבות: | 1-42 שכבות |
| חוֹמֶר: | FR4 \ High Tg fr4 \ חומר חופשי עופרת \ cem1 \ cem3 \ אלומיניום \ ליבת מתכת \ ptfe \ rogers |
| עובי Cu שכבה: | 1-6oz |
| עובי Cu שכבה פנימית: | 1-4oz |
| אזור עיבוד מקסימלי: | 610*1100 מ"מ |
| עובי לוח מינימלי: | 2 שכבות 0.3 מ"מ (12 מיליון) 4 שכבות 0.4 מ"מ (16 מיליון)6 שכבות 0.8 מ"מ (32 מיליון) 8 שכבות 1.0 מ"מ (40 מיליון) 10 שכבות 1.1 מ"מ (44 מיליון) 12 שכבות 1.3 מ"מ (52 מיליון) 14 שכבות 1.5 מ"מ (59 מיליון) 16 שכבות 1.6 מ"מ (63 מיליון) |
| רוחב מינימלי: | 0.076 מ"מ (3 מיליון) |
| שטח מינימלי: | 0.076 מ"מ (3 מיליון) |
| גודל חור מינימלי (חור סופי): | 0.2 מ"מ |
| יחס גובה -גובה: | 10: 1 |
| גודל חור קידוח: | 0.2-0.65 מ"מ |
| סובלנות לקידוח: | +\-0.05 מ"מ (2 מיליון) |
| סובלנות PTH: | Φ0.2-1.6 מ"מ +\-0.075 מ"מ (3mil) Φ1.6-6.3 מ"מ+\-0.1 מ"מ (4mil) |
| סובלנות NPTH: | Φ0.2-1.6 מ"מ +\-0.05 מ"מ (2 מיליון) Φ1.6-6.3 מ"מ+\-0.05 מ"מ (2MIL) |
| סיום סובלנות לוח: | עובי ＜ 0.8 מ"מ, סובלנות: +/- 0.08 מ"מ |
| 0.8 מ"מ לניתות למוט 6.5 מ"מ, סובלנות +/- 10% | |
| גשר מינימלי של Soldermask: | 0.076 מ"מ (3 מיליון) |
| מתפתל ומתכופף: | ≤0.75% min0.5% |
| Raneg של TG: | 130-215 ℃ |
| סובלנות עכבה: | +/- 10%， MIN +/- 5% |
| טיפול פני השטח: | Hasl, lf hasl |
| טבילה זהב, זהב פלאש, אצבע זהב | |
| טבילה כסף, פח טבילה, OSP | |
| ציפוי זהב סלקטיבי, עובי זהב עד 3UM (120U ") | |
| הדפס פחמן, S/M קילוף, Enepig | |
| קיבולת לוח אלומיניום | |
| מספר השכבות: | שכבה יחידה, שכבות כפולות |
| גודל הלוח המרבי: | 1500*600 מ"מ |
| עובי לוח: | 0.5-3.0 מ"מ |
| עובי נחושת: | 0.5-4oz |
| גודל חור מינימלי: | 0.8 מ"מ |
| רוחב מינימלי: | 0.1 מ"מ |
| שטח מינימלי: | 0.12 מ"מ |
| גודל כרית מינימלי: | 10 מיקרון |
| גימור פני השטח: | Hasl, OSP, אניג |
| מעצב: | CNC, אגרוף, חיתוך V. |
| ציוד: | בוחן אוניברסלי |
| בדיקה מעופפת פתוחה/בודק קצר | |
| מיקרוסקופ כוח גבוה | |
| ערכת בדיקת הלחמה | |
| בוחן חוזק קליפות | |
| וולט פתוח ובודק קצר | |
| ערכת דפוס חתכים עם מלטש | |
| קיבולת FPC | |
| שכבות: | 1-8 שכבות |
| עובי לוח: | 0.05-0.5 מ"מ |
| עובי נחושת: | 0.5-3oz |
| רוחב מינימלי: | 0.075 מ"מ |
| שטח מינימלי: | 0.075 מ"מ |
| בגודל החור: | 0.2 מ"מ |
| גודל חור לייזר מינימלי: | 0.075 מ"מ |
| גודל חור חבטות מינימלי: | 0.5 מ"מ |
| סובלנות של SolderMask: | +\-0.5 מ"מ |
| סובלנות לממד ניתוב מינימלי: | +\-0.5 מ"מ |
| גימור פני השטח: | Hasl, lf hasl, טבילה כסף, זהב טבילה, זהב פלאש, OSP |
| מעצב: | אגרוף, לייזר, חתוך |
| ציוד: | בוחן אוניברסלי |
| בדיקה מעופפת פתוחה/בודק קצר | |
| מיקרוסקופ כוח גבוה | |
| ערכת בדיקת הלחמה | |
| בוחן חוזק קליפות | |
| וולט פתוח ובודק קצר | |
| ערכת דפוס חתכים עם מלטש | |
| קיבולת נוקשה וגמישות | |
| שכבות: | 1-28 שכבות |
| סוג חומר: | FR-4 (TG גבוה, ללא הלוגן, תדר גבוה) PTFE, BT, GETEK, בסיס אלומיניום ， בסיס נחושת ， KB, NANYA, SHENGYI, ITEQ, ILM, ISOLA, NELCO, ROGERS, ARLON |
| עובי לוח: | 6-240mil/0.15-6.0 מ"מ |
| עובי נחושת: | 210um (6oz) לשכבה פנימית 210um (6oz) לשכבה חיצונית |
| דקה גודל מקדחה מכני: | 0.2 מ"מ/0.08 " |
| יחס גובה -גובה: | 2: 1 |
| גודל לוח מקסימום: | צד צד או כפול צדדים: 500 מ"מ*1200 מ"מ |
| שכבות רב שכביות: 508 מ"מ x 610 מ"מ (20 ″ x 24 ″) | |
| רוחב קו/שטח של דקה: | 0.076 מ"מ / 0.076 מ"מ (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil |
| דרך סוג חור: | עיוור / קבור / מחובר (VOP, VIP ...) |
| HDI / Microvia: | כֵּן |
| גימור פני השטח: | Hasl, lf hasl |
| טבילה זהב, זהב פלאש, אצבע זהב | |
| טבילה כסף, פח טבילה, OSP | |
| ציפוי זהב סלקטיבי, עובי זהב עד 3UM (120U ") | |
| הדפס פחמן, S/M קילוף, Enepig | |
| מעצב: | CNC, אגרוף, חיתוך V. |
| ציוד: | בוחן אוניברסלי |
| בדיקה מעופפת פתוחה/בודק קצר | |
| מיקרוסקופ כוח גבוה | |
| ערכת בדיקת הלחמה | |
| בוחן חוזק קליפות | |
| וולט פתוח ובודק קצר | |
| ערכת דפוס חתכים עם מלטש | |
